正方科技供应冰箱控制板
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半导体制冷又称温差制冷或热电制冷,这项技术自20世纪50 年代末发展起来后,因其具有独特的优点而得到了较广泛的应用。它开辟了制冷技术的一个新分支,解决了许多特殊场合的制冷难题,符合人们在特种场合的需要,有着十分广阔的前景。在发达国家,它已用于汽车(或手提式)冰箱、白内障冷冻摘除器、核潜艇空调器、红外制导空对空导弹的红 外探测器探头冷却器、照相显影液恒温冷却器、宇航员及坦克乘员的空调服等方面。我国在20世纪60年代开始对半导体制冷进行了研究,并生产出性能良好的半导体制冷材料。随着 我国经济的高速发展,许多领域有待于用半导体制冷技术去进一步开拓。
    半导体制冷的基本原理是帕尔帖(Peltier)效应。目前采用半导体材料锑化铋做成N型和 P型热电偶,用模块的方法组成半导体制冷器件。N型材料有多余的电子,有负温差电势。P型材料电子不足,有正温差电势;当电子从P型穿过结点至N型时,其能量必然增加,而且增加的 能量相当于结点所消耗的能量。相反,当电子从N型流至P型材料时,  结点的温度就会升高。实验证明,在温差电路中引入第三种材料(铜连接片和导线)不会改变电路的特性。这样, 半导体元件可以各种不同的连接方法满足使用者的要求。把一只P型半导体和一只N型半导体 联结成热电偶,接上直流电源后,在接头处就会产生温差和热量的转移。把若干对半导体热 电偶对在电路上串联起来,而在传热方面则是并联的,这就构成了一个常见的制冷热电堆。借助热交换器等各种传热手段,使热电堆的热端不断散热并且保持一定的温度,把热电堆 的冷端放到工作环境中去吸热降温,这就是半导体制冷的原理。半导体制冷片包含多组 PN 结,采用陶瓷封装制成,侧面引出两条导线,加上电压后，当电流由半导体PN结的N型半导体流向P型半导体时,形成电子空穴对而吸收热量;相反,电子空穴对结合而释放热量。下图是一个致冷器的典型结构，由许多N型和P型半极体之颗粒互相排列而成，而NP之间以一般的导体相连接而成一完整线路，通常是铜、铝或其他金属导体，最后用两片陶瓷片像汉堡包一样夹起来。
           电子冰箱最关键的是设计一套效率高，噪音小，体积小，功率大的数字化开关电源，通过MCU调整输出以满足温度的设置和温度的恒定，另外具有温度检测和故障检测功能。